A股上市兩年市值達155億 峰岹科技宣布擬H股上市
12月24日晚峰岹科技(688279)發布公告,為優化資本結構和股東組成,多元化融資渠道,公司擬在境外發行股份(H股)并在香港聯合交易所有限公司主板上市。
公告顯示,本次發行的H股股數不超過發行后公司總股本的20%(超額配售權行使前),并授予承銷商/全球協調人不超過前述H股發行股數的15%的超額配售權。募集資金將用于產品研發、產品組合及產品應用領域擴展、海外市場拓展、戰略性投資及收購、營運資金補充等。公司將在取得相關批準、備案后,向符合資格的投資者發行H股股票并在香港聯交所主板掛牌上市。
此次,峰岹科技聘請安永香港為公司發行H股股票并在香港聯交所主板上市的審計機構。公司本次發行H股并上市尚需提交公司股東大會審議,并需取得中國證監會、香港聯交所和香港證券及期貨事務監察委員會等相關政府機構、監管機構備案、批準和核準。
截至目前,公司正積極與相關中介機構就本次發行H 股并上市的相關工作進行商討,除本次董事會審議通過的相關議案外,其他關于本次發行H股并上市的具體細節尚未確定。
峰岹科技是一家專注于高性能 BLDC 電機驅動控制芯片的設計公司,產品涵蓋電機驅動控制的全部關鍵芯片,包括電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅動芯片 HVIC、電機專用功率器件MOSFET等。財報數據顯示,公司今年前三季度營業收入為4.33億元,同比增長53.72%;歸母凈利潤為1.84億元,同比增長48.23%。
二級市場上,今年2月份以來,峰岹科技股價實現迂回上漲,由每股70余元起步,一度觸及174.73元/股的歷史新高,12月24日收盤報收167.9元/股。在科創板上市兩年多后,峰岹科技市值達到155億元。
據了解,國內集成電路產業起步較晚,具體到電機驅動控制芯片領域,該細分領域長期由德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、賽普拉斯(Cypress)等國際大廠主導。峰岹科技曾在半年中表示,得益于BLDC電機驅動控制芯片顯著的性能優勢,終端需求不斷增加,促使BLDC電機驅動控制芯片需求迅速發展,高性能電機驅動控制專用芯片迎來發展良機。
上海證券在研報中指出,在家電端,受益于家電智能化和變頻化升級趨勢,BLDC電機應用占比有望穩步提升,經測算,2024年國內白電電機驅動控制系列芯片市場產值約為123億元,以峰岹科技為代表的部分本土頭部企業已逐步進入白電市場搶占份額,但國產替代空間依舊廣闊。
上述研報還分析,在汽車端,受益于本土新能源汽車市場的快速擴容,電機用量穩步提升,根據群智咨詢數據以及汽車電器的方案,保守估計新能源汽車至少要用到近50個BLDC電機,對應市場空間也有40億元以上。
此前接受調研時,峰岹科技曾介紹,今年上半年,公司繼續向下游應用領域滲透發力,各下游應用領域均有不同幅度增長。其中,白色家電、工業和汽車等新興應用領域持續放量,銷售額較上年同期增長86.27%;由于新興領域增速較快,公司面向智能小家電、電動工具、運動出行等既有傳統領域的銷售占比為63.33%,該領域銷售占比2023年度為70.99%。